Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) está sopesando introducirse en el sector de fabricación de chips de memoria avanzada, de cara a enfrentar la alta demanda ocasionada por la inteligencia artificial, concretamente con chips DRAM 3D para Nvidia.
El sector tecnológico está atravesando una situación compleja en relación a la memoria RAM desde hace varios meses, dado que se ha generado un marco de escasez global que ha disparado los precios de estos componentes, en parte, por el auge de la inteligencia artificial (IA) que está provocando que se priorice la fabricación de memorias de alto rendimiento para centros de datos.
En este marco, TSMC está considerando expandir sus recursos y comenzar a fabricar chips de memoria avanzada, que sumarían a sus actuales productos de cadena de suministro de 'hardware' de IA, de la mano de memorias DRAM 3D.
Así lo han asegurado fuentes relacionadas con la compañía en declaraciones compartidas a The Information, quienes han señalado que la compañía fabricante está barajando esta opción a petición de su mayor cliente Nvidia.
Concretamente, una memoria DRAM 3D es una evolución de la memoria DRAM convencional en la que las celdas de memoria se apilan en varias capas verticales, en lugar de utilizar una única capa. Esto permite construir hacia arriba aumentando la densidad de almacenamiento sin ampliar la superficie del chip.
Por tanto, TSCM pretende fabricar estas memorias enfrentándose a los principales fabricantes del sector como son Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology, quienes también desarrollan DRAM 3D. Para atender a esta demanda y a la fabricación, las fuentes han detallado que la tecnológica podría estar planeando incluso construir nuevas fábricas, así como adquirir plantas existentes y convertirlas en producción de memoria.
