AMD amplía su catálogo de FPGA con Kintex UltraSkill+ Gen 2 para ofrecer conectividad a los sistemas de alto rendimiento
AMD ha presentado la nueva familia FPGA de rango medio, Kintex UltraSkill+ Gen 2, dirigida a sistemas con cargas de trabajo que demandan retransmisiones de vídeo profesionales de alta calidad y sin latencia, a los que ofrece cinco veces más ancho de banda de memoria que la generación anterior y conexiones Ethernet de 100 Gigabit.
Las familias Kintex UltraScale+ se enmarcan en la gama media del porfolio de AMD de matrices de puertas programables en campo (FPGA), y ofrecen un chip optimizado y equilibrado en cuanto a rendimiento y precio por vatio, diseñado para cumplir con una alta demanda de conectividad en los sistemas de alto rendimiento.
La segunda generación incide aún más en la necesidad de conectividad en aplicaciones inteligentes de sectores como el de la robótica, el médico y la industria o para las retransmisiones profesionales de vídeo de hasta 8K, con tecnologías como la interfaz PCIe Gen 4, dos bloques Ethernet de 100 Gigabit e I/O de alta velocidad.
A esos sectores les ofrece hasta cinco veces más ancho de banda de memoria que la generación anterior, así como el doble de densidad de canal por interfaz PCIe, hasta un 80 por ciento más de RAM y el doble de densidad DSP.
En conjunto, las FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 se dirigen a diseñadores de sistemas que busquen un chip con el que soportar velocidades de datos crecientes pero con control sobre la latencia y la eficiencia energética.
Así, soporta retransmisiones de audio y vídeo 4K a través de redes Ethernet (AV over IP), captura 'multistreaming' y transporte de fotograma preciso; acelera las pruebas de semiconductores e inspecciones de sistemas con el mayor ancho de banda; y mejora la respuesta de los sistemas de visión y la claridad del diagnóstico.
AMD ha destacado la fiabilidad y longevidad de las FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 con la integración de capacidades de seguridad, que incluyen protección anticlonación y criptografía con el estándar CNSA 2.0 de Estados Unidos, y con un ciclo de vida que se garantiza hasta 2045.
FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 es compatible con el 'software' de diseño Vivaldo y la plataforma unificada Vitis, ambas de AMD, que incorporarán la simulación en el tercer trimestre de 2026. El kit de evaluación de las nuevas FPGA estará disponible en el cuarto trimestre y se espera que entren en producto en la primera mitad de 2027.
