​Telefónica Móviles Chile coloca bonos por US$500 millones en mercados internacionales

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Telefónica Móviles Chile S.A., comunicó con carácter de hecho esencial, que, con esta fecha, la Sociedad ha emitido y colocado en los mercados internacionales bonos por un monto total de US$500.000.000 con vencimiento el año 2031, a una tasa de interés de 3,537% anual, al amparo de las normas 144 A y Regulation S de la Securities and Exchange Commission de los Estados Unidos de América, bajo la Ley de Valores (Securities Act) de 1933 de los Estados Unidos de América.

“Los fondos recaudados con esta emisión serán destinados al pago de pasivos de Telefónica Chile S.A., filial de la Sociedad, y a otros fines corporativos. Los valores no serán registrados en el Registro de Valores que lleva esta Comisión de acuerdo a lo establecido en la Ley N°18.045 sobre Mercado de Valores, ni serán registrados ante la Securities and Exchange Commission de los Estados Unidos de América”, consignó la compañía en el escrito dirigido a la Comisión para el Mercado Financiero (CMF).